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原标题：奥特曼百万年薪挖角谷歌TPU人才，欲砸7万亿实现「芯片自由」？OpenAI自研芯片最新进展曝光
关键字：芯片,知识产权,微软,团队,模型
文章来源：新智元
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新智元报道编辑：乔杨 好困
【新智元导读】OpenAI自研芯片的计划终于看到了实质性进展。根据SemiAnalysis最近的一篇文章，他们正从谷歌TPU团队招募人才，扩展自己的芯片研发组。OpenAI在芯片方面的野心传闻已久。
目睹了近年来PC和AI行业两次重大的半导体供应危机之后，Sam Altman似乎认为台积电、三星代工和英特尔代工这些传统的芯片制造商没有足够的产能，不能满足全球对AI芯片迅猛增长的需求。
不仅仅是OpenAI的算力需要减少对英伟达芯片的依赖，奥特曼甚至还希望建造更多的晶圆厂，可以稳定供给其他公司。
根据华尔街日报的报道，今年2月，奥特曼会见软银CEO和台积电的谈判代表，讨论合资事宜，计划在未来几年内共同建造和运营数十座芯片制造工厂。
TSMC在亚利桑那州的在建工厂
然而，造芯片要烧的钱相比训练大模型，只会少不会多。
根据奥特曼本人的估计，要建造新的半导体制造设备和相关基础设施，成本可能高达5-7万亿美元。
由于传统的私人风投很难一下子拿出这么多资金，奥特曼曾经找到美国商务部长讨论，甚至远赴新加坡和阿联酋会见当地官员，想寻求国有资本的支持。
经过了半年多的筹备和

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作者简介：智能+中国主平台，致力于推动中国从互联网+迈向智能+新纪元。重点关注人工智能、机器人等前沿领域发展，关注人机融合、人工智能和机器人革命对人类社会与文明进化的影响，领航中国新智能时代。